SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，集成電路處理速度不斷提高。隨著集成電路芯片上I/O腳位數頁面的增加，各級元素對集成電路包裝提出了更高的要求。此外，為了考慮電子設備的微型化和精密化，BGA出現并投入生產。以下SMT貼片加工廠為您簡要介紹BGA的基本加工信息。

首先是鋼網。

在具體加工中，鋼網的厚度一般是，但在BGA設備的焊接加工中，厚鋼網很可能導致錫連接。根據佩特的表面裝配和生產經驗，厚鋼網非常適合BGA設備，也可以適當擴大鋼網的總開口面積。

二是錫膏。

由于BGA設備的腳位間隔較小，因此所用的錫膏也規定金屬材料顆粒較小，金屬材料顆粒過大會導致SMT貼片加工錫連接。

設定焊接溫度。

回流焊爐一般用于SMT芯片加工的全過程。在焊接BGA封裝部件之前，須根據加工規定設定各區域的溫度，用熱阻相機檢測點焊周圍的溫度。

焊后檢查。

加工后，應嚴格檢查BGA封裝設備，防止貼片缺陷。

BGA包裝的優處：

提高裝配成品率；

二，改善電熱性能；

3.減少體積和質量；

4.減少寄生參數；

5.信號傳輸延遲較?。?/p>

6.提高使用頻率；

7.商品可信度高；

BGA包裝缺陷:

1.焊接后的測試須基于x光；

2，電子生產成本增加；

3，成本增加；

由于其封裝特性，BGA在SMT芯片焊接中難易度高，鑄造缺陷和維護難實際操作，保證BGA設備的焊接質量。