LED貼片工藝流程簡化為:印刷---貼----- -悍接--- --檢修 (每道工藝中均可加入檢測環節以控制質
錫膏印刷機[印刷]
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板
刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
LED貼片機[貼片]
LED貼片機利用導軌或者線性馬達原理控制驅動頭;同時要配備專業的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝過程中，才
貼片機坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性,這樣才能保證其穩定性和使用壽命。
無鉛回流焊[焊接]
所謂的回流焊(Reflow) ,在表面貼裝技術(SMT)中，是指錠形或棒形的焊錫合金,經過熔融并再制造成形
有機輔料(助焊劑)調配成為錫膏;又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之F
名頗多，如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;都是將松散的錫膏再次回熔,并凝聚而成
流行的術語不至相差太遠,及考慮字面并無迂回或巡回之含意,但卻有再次回到熔融狀態而完成焊接的內涵